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7月25日，瑞能微恩半導(dǎo)體暨瑞能金山模塊廠開業(yè)典禮在上海灣區(qū)高新區(qū)隆重舉行，標(biāo)志著瑞能全球首座模塊工廠正式投入運(yùn)營，將主要生產(chǎn)應(yīng)用于消費(fèi)、通訊、新能源以及汽車相關(guān)的各類型功率模塊產(chǎn)品，串聯(lián)客戶和生態(tài)圈，積極推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
模塊封裝，聚焦應(yīng)用
瑞能半導(dǎo)體首席執(zhí)行官 Markus Mosen、首席財(cái)務(wù)官湯子鳴、首席運(yùn)營官陳松、首席人力資源官鄔睿，新金山發(fā)展公司總經(jīng)理彭喜軍、金山區(qū)發(fā)改委副主任趙斐、金山區(qū)投資促進(jìn)辦公室副主任曹勤及新金山發(fā)展公司相關(guān)部門負(fù)責(zé)人，瑞能董事張新宇、常亮、朱鳳麟，以及瑞能全球的合作伙伴代表、廣大客戶、供應(yīng)商，近200名嘉賓出席活動(dòng)，共同見證瑞能微恩全新啟程的美好時(shí)刻。
新廠房面積11,000平方米，于2022年8月投入建設(shè)，在2023年4月完成質(zhì)量和消防竣工驗(yàn)收。投資約2億元瑞能全資控股的金山模塊廠，引入了超過百臺業(yè)界最先進(jìn)的功率模塊生產(chǎn)及測試設(shè)備，能夠滿足市場主流的各類型模塊產(chǎn)品需求。
值得強(qiáng)調(diào)的是，全新成立的瑞能微恩同時(shí)建立了先進(jìn)封裝的研發(fā)中心，用于進(jìn)行前沿封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)，以及新材料的適用性研究。全自動(dòng)的模塊生產(chǎn)線具有豐富的工藝制程能力，如芯片的無鉛焊接/銀燒結(jié)焊接、端子無鉛焊錫焊接/超聲波焊接、鋁線綁線及銅片連接等，能讓生產(chǎn)的模塊具備最佳的效率和可靠性。當(dāng)前，瑞能微恩已經(jīng)通過了ISO9001和IATF16949的認(rèn)證，以及VDA6.3的過程審核，完善的質(zhì)量體系將為產(chǎn)品的高品質(zhì)保證賦能。
瑞能半導(dǎo)體首席執(zhí)行官M(fèi)arkus Mosen先生表示，“這是我們?nèi)虻诙夜S，一期年產(chǎn)量200萬。目前只使用了50的空間，二期三期還有更多空間可以擴(kuò)展。具體生產(chǎn)產(chǎn)品包括已經(jīng)釋放和正在開發(fā)的模塊，比如20毫米標(biāo)準(zhǔn)模塊，62毫米的WeEn PAC模塊，可以用在UPS的應(yīng)用里，WeEnPACK的B1、B2也可以用于碳化硅、IGBT這樣的模塊使用。同時(shí)也在開發(fā)一些比較獨(dú)特的模塊，如WeEnPACK的TS模塊、TFS模塊。這種模塊在汽車行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，特別是在國外。”
瑞能原來以提供單管的形式服務(wù)客戶，在和客戶長期緊密合作的過程中積累了豐富的技術(shù)優(yōu)勢和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，敏銳地捕捉到了客戶的真正需求。模塊是高度客制化的一個(gè)產(chǎn)品。通過這種模塊的形式可以把不同的技術(shù)平臺整合在一起，給客戶提供一個(gè)完整的解決方案。隨著最近幾年來AI和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，電源的需求量快速增長。即使現(xiàn)在有一些傳統(tǒng)的SCR或FRD的產(chǎn)品，通過模塊整合以后也可以給新興應(yīng)用帶來更多的助力。
以汽車行業(yè)為例，在充電這一塊，不管是充電樁或者車載充電器中，瑞能的快恢復(fù)二極管(FRD)和碳化硅二極管已經(jīng)被大量使用，在模塊中這些技術(shù)平臺的晶圓產(chǎn)品將會(huì)被整合在一起，配合SiC-MOSFET 或者IGBT等產(chǎn)品來形成一整個(gè)功率模塊，成為一個(gè)解決方案來提供給客戶。另外在電驅(qū)這一塊，目前主流的還是IGBT模塊進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，應(yīng)用也在逐步轉(zhuǎn)向?yàn)槭褂肧iC產(chǎn)品以獲得更小的體積和更高的效率，行駛的歷程可以延長5%-10%。
積極拓展，順勢而為
新工廠是瑞能未來的探路石，是關(guān)鍵突破口。瑞能半導(dǎo)體首席運(yùn)營官陳松先生表示，“一期的應(yīng)用領(lǐng)域和細(xì)分市場的收獲決定了二、三期的走向。我們內(nèi)部所說的突破，即指市場占有率，業(yè)績增長。”
新工廠在節(jié)能減排，實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)方面作出了表率。“因此，我們會(huì)用新的材料，加上全新的設(shè)計(jì)。新的材料就是碳化硅材料。我們是國內(nèi)第一家在空調(diào)上使用
上碳化硅功率器件的供應(yīng)商。相比客戶原來的設(shè)計(jì)，光碳化硅單個(gè)器件的產(chǎn)品采購成本會(huì)比傳統(tǒng)的硅基產(chǎn)品貴2-3倍。但是它的電路圖總體設(shè)計(jì)成本相比原來的硅基成本下降了，這是其一。”瑞能半導(dǎo)體首席財(cái)務(wù)官湯子鳴先生進(jìn)一步補(bǔ)充道。
其二，白色家電有能耗等級，能耗等級從原來的二級經(jīng)過變頻變成一級能耗等級。
其三，市場上變頻空調(diào)單機(jī)售價(jià)高于普通空調(diào)，銷售額隨之上漲了。所以這是對廠商、供應(yīng)商，對瑞能的直接客戶，最終客戶“三贏”的一個(gè)解決方案。
涉及到新工廠的具體應(yīng)用，將來一個(gè)最主要的方面就是汽車模塊方面，比如之前提及的SiC模塊，目前在特斯拉上被大量使用，也逐步的被國內(nèi)更多的汽車企業(yè)使用。經(jīng)研究顯示，使用碳化硅模塊后續(xù)航里程比過去提升5%-10%。 電動(dòng)車的能源核心是電池，碳化硅的低損耗就能讓電池的更多的能量用于驅(qū)動(dòng)以延長里程。
總而言之，這個(gè)工廠就是，首先有碳化硅的新材料技術(shù)；其次有模組的自研技術(shù)；再加上瑞能的客戶也有動(dòng)力采用新技術(shù)和材料來延長電池的續(xù)航里程。所以，這是瑞能切入到汽車領(lǐng)域的黃金機(jī)會(huì)，也是瑞能新工廠對于公司整體戰(zhàn)略的重要性。
陳松先生透露，“我們已經(jīng)接到了客戶的第一個(gè)模組訂單，第四季度就會(huì)產(chǎn)生銷售額，這是非常快的。”
全面發(fā)力，情系未來
新金山發(fā)展公司總經(jīng)理彭喜軍對瑞能微恩半導(dǎo)體公司的開業(yè)表示熱烈的祝賀，并致辭表示，今天瑞能金山模塊廠的順利開業(yè)，凝聚了各方的努力，對提升功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，加快高新區(qū)光電芯片產(chǎn)業(yè)的集聚有著重要意義。未來，高新區(qū)將繼續(xù)集中資源、集中力量、集中政策，強(qiáng)化創(chuàng)新鏈、拉長產(chǎn)業(yè)鏈、完善生態(tài)鏈，在新時(shí)代新征程上跑出高新區(qū)的加速度。
Markus Mosen先生表示：“風(fēng)好正是揚(yáng)帆時(shí)！瑞能投資的全球首座模塊工廠，能夠在計(jì)劃的時(shí)間內(nèi)完成從規(guī)劃到開業(yè)，要感謝金山區(qū)人民政府，上海灣區(qū)高新區(qū)以及融信芯能的大力支持，當(dāng)然也離不開合作伙伴和團(tuán)隊(duì)的通力協(xié)作。瑞能會(huì)把握時(shí)代機(jī)遇，充分發(fā)揮產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢，為客戶和合作伙伴提供可靠高效的功率半導(dǎo)體器件，為務(wù)實(shí)合作注入新的動(dòng)力，助推功率器件發(fā)展的‘航船’駛向新征程。”
湯子鳴先生表示，選擇金山，一是金山的地理位置處于長三角的中間區(qū)域。二是在調(diào)研時(shí)感受到當(dāng)?shù)胤浅？粗匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對半導(dǎo)體研發(fā)和本地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃有非常清晰的長期政策?？梢哉f真正做到了產(chǎn)業(yè)協(xié)同。
瑞能前身是恩智浦功率器件產(chǎn)品線，在2015年成立，緊貼客戶聚焦應(yīng)用。本來在恩智浦內(nèi)部主要應(yīng)用核心點(diǎn)是白色家電。獨(dú)立之后，瑞能清晰自身的長期戰(zhàn)略目標(biāo)，繼續(xù)保持白色家電的優(yōu)勢，同時(shí)維持增量。瑞能的增量目標(biāo)非常清晰，首先是做強(qiáng)工業(yè)，站在工業(yè)的角度拓展到大數(shù)據(jù)以及新能源；其次，中長期目標(biāo)發(fā)展到新能源汽車。瑞能2015年就開始介入新材料碳化硅并提前布局，認(rèn)為碳化硅主要的應(yīng)用就在光伏和新能源。新能源汽車和光伏對相對高壓、大功率的應(yīng)用，模組是通用的。同時(shí)模組里的核心芯片，功率器件芯片，瑞能的組合也是領(lǐng)先的。所以，無論從客戶角度、應(yīng)用角度、自身供應(yīng)角度，自然而然模組就成為瑞能的重要產(chǎn)品。
縱觀整個(gè)工業(yè)半導(dǎo)體市場分成三大塊。第一塊分立器件，約300億美金的市場，這個(gè)市場會(huì)一直存在；第二塊是功率模組，這個(gè)市場規(guī)模和分立器件是類似的。第三塊是驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC，統(tǒng)稱為Power IC。今天大家把各種不同的器件整合在IPM里來做逆變、馬達(dá)控制和電源管理。從分立器件變成模組，損耗更低，應(yīng)用和組裝更方便。
Markus Mosen先生認(rèn)為，整個(gè)模塊市場，目前約200億美金的規(guī)模。瑞能看好它的長期發(fā)展，有很多驅(qū)動(dòng)增長點(diǎn)，新能源、大數(shù)據(jù)、服務(wù)器相關(guān)的電源。因?yàn)樗梢哉细嗟钠骷ǜ鞣N功率器件芯片，Power IC整合等等。為了幫助客戶減少損耗瑞能形成了自己的技術(shù)訣竅。特別是在批量使用國產(chǎn)碳化硅的襯底和外延后，整體的供應(yīng)鏈安全得到進(jìn)一步的保證，瑞能對未來碳化硅的穩(wěn)定供應(yīng)充滿了信心。
相信這種模塊化的“金瑞”組合，一定會(huì)讓人樂而思“硅”！
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